La soluzione All-in-one per il bonding

Transbond™ Plus Self Etching Primer è una soluzione completa per il bonding. Il nostro primer one-step si caratterizza per una composizione unica ed un esclusivo sistema con applicatore monouso che vi permettono di mordenzare ed applicare il primer in un unico e semplice passaggio. E tutto ciò può essere fatto in pochi secondi. Perfettamente adattabile al Sistema APC™ Adhesive Coated Appliance e alle Soluzioni Light Cure per il Bandaggio, Transbond Plus Self Etching Primer elimina molti problemi ed errori normalmente legati al processo di bonding. L’innovativo design assicura alti valori di adesione. Ogni unità contiene prodotto sufficiente per un’arcata completa.

Le conseguenze dell’umidità sono note... essa può infatti compromettere i valori di adesione e normalmente causa il distacco degli attacchi. Oggi un’adesione sicura ed affidabile è possibile anche in ambienti umidi. Questo grazie a Transbond Plus Self Etching Primer, composto di materiale idrofilico che raggiunge le stesse performance sia in ambienti umidi che asciutti.

E’ noto che alti valori di adesione sono per voi di estrema importanza poichè significano meno errori nel bonding e meno tempo alla poltrona. In test clinici e nell’uso in vivo, Transbond Plus Self Etching Primer ha dimostrato il suo eccezionale valore di adesione sullo smalto bagnato come su quello asciutto.

Transbond Plus Self Etching Primer con rilascio di fluoro è la soluzione adesiva che combina mordenzatura e applicazione in un unico step, in ogni condizione. Modelli di mordenzatura ben definiti sono una ragione in più per scegliere Transbond Plus Self Etching Primer.