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Transbond™ Plus Cemento fotopolimerizzabile per bande

Monocomponente, non necessita di miscelazione

Transbond™ Plus fotopolimerizzabile per bande è un cemento monocomponente che non necessita di miscelazione ed è pronto in soli 20 secondi, riducendo il rischio di contaminazione da umidità. Inoltre il cemento Transbond Plus contiene e rilascia fluoro e possiede la capacità di ricaricaricarsi di ioni di fluoro quando esposto ad altri sistemi che contengono questo elemento, come acqua contenente fluoro o dentifricio.

Transbond™ Plus Light Cure Band Adhesive

Con un unico cemento per bande vi semplifichiamo il processo di cementazione. Il Transbond Plus cemento fotopolimerizzabile può massimizzare la vostra produttività minimizzando i tempi alla poltrona, riducendo gli sprechi e provvedendo ad un’eccellente tenuta delle bande.

Essendo di tipo monocomponente, il maggior vantaggio del cemento fotopolimerizzabile per bande Transbond Plus è che non vi è necessità di miscelazione, si ottiene un trattamento più pulito con migliori performance, un aumento della produttività del vostro lavoro e minori tempi alla poltrona. Il kit contiene cinque comode siringhe e 50 puntali angolati monouso. Diversamente da altri prodotti, i puntali monouso applicano l’adesivo direttamente sulle bande, minimizzando sprechi e possibili contaminazioni.

Un’altra caratteristica del cemento fotopolimerizzabile per bande Transbond Plus è il particolare colore blu. Questo vi permette di identificare facilmente l’adesivo durante la cementazione e di rimuovere facilmente eccessi di prodotto. Durante la rimozione delle bande potete identificare con facilità ogni traccia di adesivo presente sui denti. Usato con lampade fotopolimerizzanti ad alta performance, come la Ortholux™ Luminous Lampada fotopolimerizzante, il tempo di polimerizzazione è di soli 20 secondi.

Letteratura:

Titolo Tipo Dimensione Apri
Transbond™ Plus Light Cure Band Adhesive Brochure PDF 79 KB Open
Transbond™ Plus Light Cure Band Adhesive Instructions PDF PDF 66 KB Open
Band Adhesives Bonding Reference Guide and FAQ PDF 713 KB Open

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